OCP Global Summit 2026: переход от подбора холодных пластин к совместному проектированию систем охлаждения ИИ-серверов
На OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе (октябрь 2026) участники — Microsoft, Google, Rittal, Corintis, Wistron, Wiwynn и другие — показали, что ключевой вопрос охлаждения ИИ-ЦОД сместился с подбора отдельного компонента на уровень системной интеграции: распределение потока, управление паром, совместный дизайн чипа, стойки и инфраструктуры. Представлены конкретные результаты: снижение температуры перехода на ~10 °C (Microsoft), ~19–23 % (Corintis, NVIDIA H200), ~6,1 °C за счёт подбора TIM (Boston Materials), а также данные по двухфазным и жидкостным решениям.
Kharn